창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG3020EPASX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG3020EPAS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2500µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 150pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN2020D-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12702-2 934068151115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG3020EPASX | |
| 관련 링크 | PMEG302, PMEG3020EPASX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35E27M00000.pdf | |
![]() | TNPU060348K7BZEN00 | RES SMD 48.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060348K7BZEN00.pdf | |
![]() | S3C8075X18-ATB5 | S3C8075X18-ATB5 samsung DIP | S3C8075X18-ATB5.pdf | |
![]() | DF2Z138V35060 | DF2Z138V35060 SAMW DIP | DF2Z138V35060.pdf | |
![]() | STC12C5A60S2-35C-LQFP44 | STC12C5A60S2-35C-LQFP44 STC SMD or Through Hole | STC12C5A60S2-35C-LQFP44.pdf | |
![]() | 71M6521DE | 71M6521DE TERIDIAN QFP | 71M6521DE.pdf | |
![]() | T1020-600W | T1020-600W ST TO-220F | T1020-600W.pdf | |
![]() | TA1654 | TA1654 TOS ZIP | TA1654.pdf | |
![]() | GEFORCE3TI200 | GEFORCE3TI200 NVIDIA BGA | GEFORCE3TI200.pdf | |
![]() | 568-0107-777F | 568-0107-777F DLT SMD or Through Hole | 568-0107-777F.pdf | |
![]() | LT1934EDCB-1#PBF/ID | LT1934EDCB-1#PBF/ID LT DFN | LT1934EDCB-1#PBF/ID.pdf | |
![]() | GAG-5Z | GAG-5Z ORIGINAL SMD or Through Hole | GAG-5Z.pdf |