창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMEG3005EJ,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMEGzz05E(H,J) Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1504 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 500mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 430mV @ 500mA | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | 70pF @ 1V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4122-2 934059002115 PMEG3005EJ T/R PMEG3005EJ T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMEG3005EJ,115 | |
관련 링크 | PMEG3005, PMEG3005EJ,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
0239002.HXEP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0239002.HXEP.pdf | ||
FND330007 | 133.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FND330007.pdf | ||
RMCF0402FT6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT6K19.pdf | ||
HRG3216Q-12R0-D-T5 | RES SMD 12 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-12R0-D-T5.pdf | ||
R040 | R040 YAGEO 2512 | R040.pdf | ||
CMA8865-(27) | CMA8865-(27) ORIGINAL SOJ | CMA8865-(27).pdf | ||
AD5201BRM | AD5201BRM AD SOP | AD5201BRM.pdf | ||
LM3384 | LM3384 NS SSOP24 | LM3384.pdf | ||
1-236-118-11 | 1-236-118-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-236-118-11.pdf | ||
AS4C256K16FO-25JC | AS4C256K16FO-25JC ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16FO-25JC.pdf | ||
MPSW92G | MPSW92G ON SMD or Through Hole | MPSW92G.pdf | ||
MBM29LV800BE60TN-K | MBM29LV800BE60TN-K FUJI TSSOP | MBM29LV800BE60TN-K.pdf |