창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2020EPASX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG2020EPAS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 420mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1900µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 175pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN2020D-3 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12699-2 934068149115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2020EPASX | |
| 관련 링크 | PMEG202, PMEG2020EPASX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-32.000000E | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-32.000000E.pdf | |
![]() | 1325-222K | 2.2µH Shielded Molded Inductor 219mA 1.2 Ohm Max Axial | 1325-222K.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-1200-30-0600-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1200-30-0600-10X-1.pdf | |
![]() | AIC1680-N36CUTR | AIC1680-N36CUTR AIC SOT23-3 | AIC1680-N36CUTR.pdf | |
![]() | 93-0003-03 | 93-0003-03 BINDER SMD or Through Hole | 93-0003-03.pdf | |
![]() | KM12-08C/16655B-A | KM12-08C/16655B-A XIRCOM TQFP | KM12-08C/16655B-A.pdf | |
![]() | ULN2003A TI | ULN2003A TI ORIGINAL SOP16 | ULN2003A TI.pdf | |
![]() | MCP1804T-5002I | MCP1804T-5002I MICROCHIP SOT-223-3 | MCP1804T-5002I.pdf | |
![]() | XC7WT14DC | XC7WT14DC NXP SMD or Through Hole | XC7WT14DC.pdf | |
![]() | TLE2237CP | TLE2237CP TI DIP-8 | TLE2237CP.pdf | |
![]() | rc2010jk-07910r | rc2010jk-07910r yag SMD or Through Hole | rc2010jk-07910r.pdf | |
![]() | 216BABAVA11FG M71 | 216BABAVA11FG M71 ORIGINAL BGA | 216BABAVA11FG M71.pdf |