창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG2010BER,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMEG2010BER | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Updates 14/Sep/2015 Wafer Size Change | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 185pF @ 1V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123W | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6503-2 934061457115 PMEG2010BER,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG2010BER,115 | |
| 관련 링크 | PMEG2010B, PMEG2010BER,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR30BA01J | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR30BA01J.pdf | |
![]() | SQCB2M391JATME\500 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M391JATME\500.pdf | |
![]() | 1944-02M | 120nH Unshielded Molded Inductor 3.5A 25 mOhm Max Axial | 1944-02M.pdf | |
![]() | HVCB0805JTD510K | RES SMD 510K OHM 5% 1/5W 0805 | HVCB0805JTD510K.pdf | |
![]() | RP73D2A576RBTG | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A576RBTG.pdf | |
![]() | A3R12E4JFF-G10G | A3R12E4JFF-G10G ACTEL TQFP208 | A3R12E4JFF-G10G.pdf | |
![]() | C150S20 | C150S20 GE SMD or Through Hole | C150S20.pdf | |
![]() | GHG383D-T | GHG383D-T GENERALPL SMD or Through Hole | GHG383D-T.pdf | |
![]() | TMCHE1D156 | TMCHE1D156 HITACHI SMD | TMCHE1D156.pdf |