창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMEG10030ELPX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMEG10030ELP | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 770mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 8ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 450nA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | 200pF @ 1V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-128 | |
공급 장치 패키지 | SOD-128 | |
작동 온도 - 접합 | 175°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12696-2 934068902115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMEG10030ELPX | |
관련 링크 | PMEG100, PMEG10030ELPX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 885012206080 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206080.pdf | |
![]() | LP24CF23CET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF23CET.pdf | |
![]() | CPR0591R00JE31 | RES 91 OHM 5W 5% RADIAL | CPR0591R00JE31.pdf | |
![]() | CL331-0472-2(10)/U.FL-R-SMT-1(10) | CL331-0472-2(10)/U.FL-R-SMT-1(10) HIROSE SMD or Through Hole | CL331-0472-2(10)/U.FL-R-SMT-1(10).pdf | |
![]() | S2320GS | S2320GS NEC SSOP | S2320GS.pdf | |
![]() | DSEP29-06B. | DSEP29-06B. IXYS SMD or Through Hole | DSEP29-06B..pdf | |
![]() | ESRE160ETC100MD05N | ESRE160ETC100MD05N ORIGINAL SMD or Through Hole | ESRE160ETC100MD05N.pdf | |
![]() | 8G1N | 8G1N NO TO252 | 8G1N.pdf | |
![]() | MIG20J503L-305 | MIG20J503L-305 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MIG20J503L-305.pdf | |
![]() | PDSP1881 | PDSP1881 SIEMENS DIP24 | PDSP1881.pdf | |
![]() | C0402C200D5GAC | C0402C200D5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C200D5GAC.pdf |