창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PME271YD6100MR30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PME271Y A–E Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | PME271Y | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 용지, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 115°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.063" L x 0.394" W(27.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 399-12417 P272SU104M300A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PME271YD6100MR30 | |
관련 링크 | PME271YD6, PME271YD6100MR30 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SDWA.01 | 2.4GHz, 5.8GHz WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.85GHz 2.59dBi, 3.38dBi Solder Surface Mount | SDWA.01.pdf | |
![]() | FRC5-A020-TON-FA | FRC5-A020-TON-FA DDK SMD or Through Hole | FRC5-A020-TON-FA.pdf | |
![]() | HJ2C687M25030 | HJ2C687M25030 SAMW DIP2 | HJ2C687M25030.pdf | |
![]() | S-812C50 | S-812C50 ORIGINAL TO-92 | S-812C50.pdf | |
![]() | 29LV160BE-90PFTN-E1 | 29LV160BE-90PFTN-E1 ORIGINAL TSOP | 29LV160BE-90PFTN-E1.pdf | |
![]() | EEX-350ELL332MMP1S | EEX-350ELL332MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-350ELL332MMP1S.pdf | |
![]() | PCD8582DT | PCD8582DT ph SMD or Through Hole | PCD8582DT.pdf | |
![]() | RF3223PCBA-41X | RF3223PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF3223PCBA-41X.pdf | |
![]() | FZNC | FZNC max 3 SOT-23 | FZNC.pdf | |
![]() | AC163022 | AC163022 Microchip Onlyoriginal | AC163022.pdf | |
![]() | MMU01020C2262FB300 | MMU01020C2262FB300 VHSHAY SMD or Through Hole | MMU01020C2262FB300.pdf | |
![]() | HFI0805US-3N3S | HFI0805US-3N3S Bing-ri SMD | HFI0805US-3N3S.pdf |