창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMDXB950UPE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMDXB950UPE | |
주요제품 | DFN1010 Transistors in a 1.1 mm² Leadless Plastic Package | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 43pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 265mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.1x1) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 568-10942-2 934067656147 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMDXB950UPE | |
관련 링크 | PMDXB9, PMDXB950UPE 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R3CXCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CXCAJ.pdf | |
![]() | 6095FOJ | 6095FOJ N/A QFN8 | 6095FOJ.pdf | |
![]() | 0805-475Z/10V/CL21F475ZPFNNNE | 0805-475Z/10V/CL21F475ZPFNNNE SAMSUNG CL21F475ZPFNNNE | 0805-475Z/10V/CL21F475ZPFNNNE.pdf | |
![]() | SVM7962C0C | SVM7962C0C IBM DIP | SVM7962C0C.pdf | |
![]() | GXE350VB33RM16X25LL | GXE350VB33RM16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | GXE350VB33RM16X25LL.pdf | |
![]() | WM9871G | WM9871G ORIGINAL qfn | WM9871G.pdf | |
![]() | HFC-1005C-12NJ | HFC-1005C-12NJ MAGLayers SMD | HFC-1005C-12NJ.pdf | |
![]() | 91911-31521 | 91911-31521 FCI SMD or Through Hole | 91911-31521.pdf | |
![]() | CGR242U040R2C3PL | CGR242U040R2C3PL MALLORY SMD or Through Hole | CGR242U040R2C3PL.pdf | |
![]() | TDA8552TS1 | TDA8552TS1 NXP SSOP20 | TDA8552TS1.pdf | |
![]() | KSB772-P | KSB772-P FAI TO-126F | KSB772-P.pdf | |
![]() | LTC4001EUFTRPBF | LTC4001EUFTRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC4001EUFTRPBF.pdf |