창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMDXB550UNEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMDXB550UNE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 590mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 670m옴 @ 590mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1,05nC(4,5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 30.3pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 285mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010B-6 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-12563-2 934069326147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMDXB550UNEZ | |
| 관련 링크 | PMDXB55, PMDXB550UNEZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SR305C334JAA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C334JAA.pdf | |
![]() | 1N5920BG | DIODE ZENER 6.2V 3W AXIAL | 1N5920BG.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE174R | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE174R.pdf | |
![]() | LS03-R33J-RC | LS03-R33J-RC ALLIED SMD | LS03-R33J-RC.pdf | |
![]() | UPD789405AGC-042-8BT | UPD789405AGC-042-8BT NEC SMD or Through Hole | UPD789405AGC-042-8BT.pdf | |
![]() | 3DF30E | 3DF30E CHINA SMD or Through Hole | 3DF30E.pdf | |
![]() | EC05CE0322JDS | EC05CE0322JDS THO SMD or Through Hole | EC05CE0322JDS.pdf | |
![]() | XC6209B262MR | XC6209B262MR TorexSemi SMD or Through Hole | XC6209B262MR.pdf | |
![]() | DAT7028 | DAT7028 THOMSON SMD or Through Hole | DAT7028.pdf | |
![]() | DEI65S | DEI65S ORIGINAL SOP24 | DEI65S.pdf | |
![]() | DSS306-Y5S103M100 | DSS306-Y5S103M100 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS306-Y5S103M100.pdf | |
![]() | GS1535BCFUE3 | GS1535BCFUE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS1535BCFUE3.pdf |