창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMCXB900UEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMCXB900UE | |
| PCN 설계/사양 | Pin 1 Marking Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P 채널 보완 부품 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA, 500mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 620m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21.3pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 265mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.1x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMCXB900UEZ | |
| 관련 링크 | PMCXB9, PMCXB900UEZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680KLPAP | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLPAP.pdf | |
![]() | MKP383375025JD02W0 | 0.075µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP383375025JD02W0.pdf | |
![]() | JD-E202 | JD-E202 BINXIN SMD or Through Hole | JD-E202.pdf | |
![]() | HS03 | HS03 APEX SMD or Through Hole | HS03.pdf | |
![]() | Z84C000BPEC | Z84C000BPEC DIP ZILOG | Z84C000BPEC.pdf | |
![]() | SG-8002JC1.6000MHZ | SG-8002JC1.6000MHZ EPSON SOJ4 | SG-8002JC1.6000MHZ.pdf | |
![]() | 701819-19AW | 701819-19AW IXYS SMD or Through Hole | 701819-19AW.pdf | |
![]() | FDC20-48D12 | FDC20-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC20-48D12.pdf | |
![]() | HMC423MS8ETR TEL:8 | HMC423MS8ETR TEL:8 HITTITE MSOP8 | HMC423MS8ETR TEL:8.pdf | |
![]() | MC14115BFEL | MC14115BFEL ON SOP-14 | MC14115BFEL.pdf | |
![]() | Q69510-T0110-K062 | Q69510-T0110-K062 EPCOS SMD or Through Hole | Q69510-T0110-K062.pdf |