창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMCXB900UEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMCXB900UE | |
| PCN 설계/사양 | Pin 1 Marking Update 04/Feb/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P 채널 보완 부품 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA, 500mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 620m옴 @ 600mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21.3pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 265mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.1x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMCXB900UEZ | |
| 관련 링크 | PMCXB9, PMCXB900UEZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| AA-8.000MAHI-T | 8MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | LPS173-M | AC/DC CONVERTER 12V 110W | LPS173-M.pdf | |
![]() | MAN59031 | MAN59031 Fairchild DIP | MAN59031.pdf | |
![]() | 01P2-2 | 01P2-2 TI BGA | 01P2-2.pdf | |
![]() | D36529UAN51AQC | D36529UAN51AQC DBP QFP | D36529UAN51AQC.pdf | |
![]() | UH51813-DHQ5-7F | UH51813-DHQ5-7F FOXCONN SMD | UH51813-DHQ5-7F.pdf | |
![]() | B4M | B4M GOOD-ARK MBM | B4M.pdf | |
![]() | 24C01W3 | 24C01W3 ST SOP | 24C01W3.pdf | |
![]() | ST25C86 | ST25C86 ST SOP8 | ST25C86.pdf | |
![]() | 105X9025 | 105X9025 AVX SMD or Through Hole | 105X9025.pdf | |
![]() | SB9308078002 27.000000MHZ | SB9308078002 27.000000MHZ TXC SOT | SB9308078002 27.000000MHZ.pdf | |
![]() | LM3S6618-IQC50 | LM3S6618-IQC50 LuminartMicro SMD or Through Hole | LM3S6618-IQC50.pdf |