창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMBZ5230B T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMBZ5230B T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMBZ5230B T/R | |
| 관련 링크 | PMBZ523, PMBZ5230B T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP061F23CET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F23CET.pdf | |
![]() | RCP0603B390RGED | RES SMD 390 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B390RGED.pdf | |
![]() | EC11B2024201-STEC11B09 | EC11B2024201-STEC11B09 ALPS SMD or Through Hole | EC11B2024201-STEC11B09.pdf | |
![]() | TSM106IDT | TSM106IDT STMicroelectronics SMD or Through Hole | TSM106IDT.pdf | |
![]() | HP3700 (HCPL3700) | HP3700 (HCPL3700) HP DIP-8 | HP3700 (HCPL3700).pdf | |
![]() | 5962F9670502VCC | 5962F9670502VCC FINDER SOT23-5 | 5962F9670502VCC.pdf | |
![]() | RE0512CS-2W | RE0512CS-2W DX ZIP6 | RE0512CS-2W.pdf | |
![]() | 215SCBAKA13FL(X550XT) | 215SCBAKA13FL(X550XT) ATI BGA | 215SCBAKA13FL(X550XT).pdf | |
![]() | CD4095 | CD4095 HAR/TI DIP | CD4095.pdf | |
![]() | JL747BIA | JL747BIA NSC CAN | JL747BIA.pdf | |
![]() | G30060-1CR | G30060-1CR ORIGINAL SMD or Through Hole | G30060-1CR.pdf |