창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMBTA42,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMBTA42 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 2mA, 20mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 30mA, 10V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1746-2 933776090215 PMBTA42 T/R PMBTA42215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMBTA42,215 | |
관련 링크 | PMBTA4, PMBTA42,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | LAQ2P221MELA25 | 220µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2P221MELA25.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-6-R | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-6-R.pdf | |
![]() | CMF60113K00FHEA | RES 113K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60113K00FHEA.pdf | |
![]() | BQ3285LDSS-A1TR | BQ3285LDSS-A1TR TI SSOP-24 | BQ3285LDSS-A1TR.pdf | |
![]() | ZL6V2C | ZL6V2C TCKELCJTCON DO-35 | ZL6V2C.pdf | |
![]() | MG5010 | MG5010 epson SMD or Through Hole | MG5010.pdf | |
![]() | LEB | LEB NO SMD or Through Hole | LEB.pdf | |
![]() | TLP127(F) | TLP127(F) TOSHIBA SOP4 | TLP127(F).pdf | |
![]() | GPLB36A1-A10D-C | GPLB36A1-A10D-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB36A1-A10D-C.pdf | |
![]() | DG387AAA/883 | DG387AAA/883 SILICONI CAN10 | DG387AAA/883.pdf | |
![]() | HT6310 | HT6310 HT DIP | HT6310.pdf |