창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB8876X2.1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB8876X2.1-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB8876X2.1-G | |
관련 링크 | PMB8876, PMB8876X2.1-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121AE5-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE5-024.5760.pdf | |
![]() | CSX532T24.5535M3-UT10 | CSX532T24.5535M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX532T24.5535M3-UT10.pdf | |
![]() | GP1115G | GP1115G ORIGINAL QFN | GP1115G.pdf | |
![]() | RC555DE | RC555DE RAY DIP | RC555DE.pdf | |
![]() | PCI9060SD REV1 | PCI9060SD REV1 PLX QFP | PCI9060SD REV1.pdf | |
![]() | CL21X475KAFNNNE | CL21X475KAFNNNE SAMSUNG SMD | CL21X475KAFNNNE.pdf | |
![]() | PCS21MS4 | PCS21MS4 SHARP SOP4 | PCS21MS4.pdf | |
![]() | L9935. | L9935. ST SMD or Through Hole | L9935..pdf | |
![]() | LXT972 | LXT972 INTEL Navis | LXT972.pdf | |
![]() | 3006AA | 3006AA PHILIPS TO263-5L | 3006AA.pdf | |
![]() | CSTCE8M00G15A87-RO | CSTCE8M00G15A87-RO muRata SMD or Through Hole | CSTCE8M00G15A87-RO.pdf | |
![]() | XC4013E-HQ208CKM | XC4013E-HQ208CKM XILINX QFP | XC4013E-HQ208CKM.pdf |