창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB8875 V1.1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB8875 V1.1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB8875 V1.1B | |
| 관련 링크 | PMB8875, PMB8875 V1.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41827B3228M | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827B3228M.pdf | |
![]() | 416F32013ADR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ADR.pdf | |
![]() | YC162-FR-0717R4L | RES ARRAY 2 RES 17.4 OHM 0606 | YC162-FR-0717R4L.pdf | |
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![]() | MC100EP58DTG | MC100EP58DTG OnSemiconductor SMD or Through Hole | MC100EP58DTG.pdf | |
![]() | LE82QF | LE82QF INTER BGA | LE82QF.pdf | |
![]() | MD55A600V | MD55A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD55A600V.pdf | |
![]() | 74VHCT123A | 74VHCT123A f SOP3.9 | 74VHCT123A.pdf | |
![]() | FV80503-233 | FV80503-233 INTEL SMD or Through Hole | FV80503-233.pdf | |
![]() | MAX6725KAVHD3 | MAX6725KAVHD3 MAXIM SOT23-8 | MAX6725KAVHD3.pdf | |
![]() | 1N3909-1 | 1N3909-1 MICROSEMI SMD | 1N3909-1.pdf |