창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB7850 EV3.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB7850 EV3.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB7850 EV3.1 | |
| 관련 링크 | PMB7850, PMB7850 EV3.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-8N2F1E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F1E.pdf | |
![]() | 400V332 (3200PF) | 400V332 (3200PF) H SMD or Through Hole | 400V332 (3200PF).pdf | |
![]() | ICE2A565 | ICE2A565 INFINEON DIP-8 | ICE2A565.pdf | |
![]() | OMF250 3403.0016.24 | OMF250 3403.0016.24 SCHURTER SMD | OMF250 3403.0016.24.pdf | |
![]() | 3L01-170 | 3L01-170 Stancor SMD or Through Hole | 3L01-170.pdf | |
![]() | TC58DYG02A5TA00 | TC58DYG02A5TA00 TOSHIBA NAVIS | TC58DYG02A5TA00.pdf | |
![]() | MAX7555ISA | MAX7555ISA MAXIM SOP8 | MAX7555ISA.pdf | |
![]() | CL21B224KDNE | CL21B224KDNE SAMSUNG SMD | CL21B224KDNE.pdf | |
![]() | LBT67C 1210-B | LBT67C 1210-B ORIGINAL 1210 S | LBT67C 1210-B.pdf | |
![]() | DK-V6-CONN-G | DK-V6-CONN-G XILINX SMD or Through Hole | DK-V6-CONN-G.pdf | |
![]() | C2655-80187 | C2655-80187 SEC DIP | C2655-80187.pdf |