창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB7726HV1.303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB7726HV1.303 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB7726HV1.303 | |
관련 링크 | PMB7726H, PMB7726HV1.303 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TBME107K020LBSB0823 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBME107K020LBSB0823.pdf | |
![]() | SL12 40002-A | ICL 40 OHM 25% 2A 12MM | SL12 40002-A.pdf | |
![]() | QV50263-A21-7F | QV50263-A21-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QV50263-A21-7F.pdf | |
![]() | MC-5804 | MC-5804 NEC SMD or Through Hole | MC-5804.pdf | |
![]() | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64) | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64) ATi BGA | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64).pdf | |
![]() | IXF25300EBA1 | IXF25300EBA1 INTEL BGA | IXF25300EBA1.pdf | |
![]() | SG2000R22 | SG2000R22 TOSHIBA MODULE | SG2000R22.pdf | |
![]() | KA4832B | KA4832B FSC TO-220F | KA4832B.pdf | |
![]() | ST799105 | ST799105 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST799105.pdf | |
![]() | MAX6888JETE+T | MAX6888JETE+T MAXIM QFN | MAX6888JETE+T.pdf | |
![]() | PBHV8115X | PBHV8115X NXP SOT89 | PBHV8115X.pdf | |
![]() | MCH032A080DK | MCH032A080DK ROHM SMD | MCH032A080DK.pdf |