창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB6850EV1.3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB6850EV1.3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB6850EV1.3C | |
관련 링크 | PMB6850, PMB6850EV1.3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F260X3ILR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ILR.pdf | |
![]() | CRCW1210787KFKEAHP | RES SMD 787K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210787KFKEAHP.pdf | |
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![]() | TP92T163E | TP92T163E ST QFP | TP92T163E.pdf | |
![]() | 5128-2GLI | 5128-2GLI ISSI SOP8 | 5128-2GLI.pdf | |
![]() | VFAC3HHL-1 | VFAC3HHL-1 VFC SMD | VFAC3HHL-1.pdf | |
![]() | TF | TF X SC70-5 | TF.pdf | |
![]() | 30F2010-30I/SP | 30F2010-30I/SP MICROCHIP DIP | 30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | P102ESDVP | P102ESDVP ORIGINAL SMD or Through Hole | P102ESDVP.pdf | |
![]() | CI2012A8N2J | CI2012A8N2J HKT SMD or Through Hole | CI2012A8N2J.pdf |