창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB6626 E3 E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB6626 E3 E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB6626 E3 E3 | |
관련 링크 | PMB6626, PMB6626 E3 E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y223KBBAT4X | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y223KBBAT4X.pdf | |
![]() | JJS-25V | FUSE CRTRDGE 25A 600VAC NON STD | JJS-25V.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08H18SK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-08H18SK.pdf | |
![]() | MBB02070D3362DC100 | RES 33.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3362DC100.pdf | |
![]() | JBD1061P | JBD1061P ORIGINAL DIP | JBD1061P.pdf | |
![]() | AWT6137 | AWT6137 ANADIGICS SMD or Through Hole | AWT6137.pdf | |
![]() | FMU-12S/R | FMU-12S/R SANKEN SMD or Through Hole | FMU-12S/R.pdf | |
![]() | 400PK22M12.5X20 | 400PK22M12.5X20 RUBYCON DIP | 400PK22M12.5X20.pdf | |
![]() | 100UF/63V 10*13 | 100UF/63V 10*13 Cheng SMD or Through Hole | 100UF/63V 10*13.pdf | |
![]() | MAX176EVKIT-DIP | MAX176EVKIT-DIP MAXIM DIP EVKIT | MAX176EVKIT-DIP.pdf | |
![]() | PM7341PIP | PM7341PIP PMCSIERRA SMD or Through Hole | PM7341PIP.pdf | |
![]() | M30281FCHPU3B | M30281FCHPU3B RENESAS SMD or Through Hole | M30281FCHPU3B.pdf |