창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB6258VV1.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB6258VV1.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB6258VV1.1 | |
| 관련 링크 | PMB6258, PMB6258VV1.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0285001.MXP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0285001.MXP.pdf | |
![]() | 1N4752A-TR | DIODE ZENER 33V 1.3W DO41 | 1N4752A-TR.pdf | |
![]() | TISP7270F3D | TISP7270F3D BOURNS SMB | TISP7270F3D.pdf | |
![]() | CD74HC4017QPWREP | CD74HC4017QPWREP TI TSSOP | CD74HC4017QPWREP.pdf | |
![]() | B952AS-560M=P3 | B952AS-560M=P3 TOKO SMD or Through Hole | B952AS-560M=P3.pdf | |
![]() | NC8792 | NC8792 NVIDIA BGA | NC8792.pdf | |
![]() | XCV400-6FG676AFP | XCV400-6FG676AFP Xilinx MBGA4040 | XCV400-6FG676AFP.pdf | |
![]() | LTC1760CFW#TRPBF | LTC1760CFW#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC1760CFW#TRPBF.pdf | |
![]() | PWR 70 | PWR 70 BB NA | PWR 70.pdf | |
![]() | HYB18TC5616 | HYB18TC5616 ORIGINAL BGA | HYB18TC5616.pdf | |
![]() | 9541MBC | 9541MBC ORIGINAL DIP | 9541MBC.pdf | |
![]() | MAX990EUA+T | MAX990EUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX990EUA+T.pdf |