창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB6255-13 V1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB6255-13 V1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VQFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB6255-13 V1.2 | |
관련 링크 | PMB6255-1, PMB6255-13 V1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XF27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF27M00000.pdf | |
![]() | IC0805A681R-10 | 680nH Unshielded Inductor 150mA 800 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | IC0805A681R-10.pdf | |
![]() | THS7582RJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 75W | THS7582RJ.pdf | |
![]() | SG-8002JA 8.000MHZ | SG-8002JA 8.000MHZ EPSON SMD-DIP | SG-8002JA 8.000MHZ.pdf | |
![]() | TPD2007F(EL.F) | TPD2007F(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD2007F(EL.F).pdf | |
![]() | BZB784-C6V2+115 | BZB784-C6V2+115 NXP SOT323 | BZB784-C6V2+115.pdf | |
![]() | LM2931SX-ADJ | LM2931SX-ADJ NS TO-263 | LM2931SX-ADJ.pdf | |
![]() | P89C662HBA/00+512 | P89C662HBA/00+512 PHI PLCC | P89C662HBA/00+512.pdf | |
![]() | MGPWT-00266 | MGPWT-00266 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGPWT-00266.pdf | |
![]() | SKDH230/08 | SKDH230/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH230/08.pdf | |
![]() | SOMC-1401 | SOMC-1401 DALE SOP16 | SOMC-1401.pdf | |
![]() | 74HC93U,005 | 74HC93U,005 NXP SMD or Through Hole | 74HC93U,005.pdf |