창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB4722-V3.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB4722-V3.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB4722-V3.5 | |
| 관련 링크 | PMB4722, PMB4722-V3.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJE3439G | TRANS NPN 350V 0.3A TO225AA | MJE3439G.pdf | |
![]() | MX6SWT-H1-R250-0009B5 | LED Lighting XLamp® MX-6S White 20V 60mA 120° 2-SMD, Gull Wing Tabs | MX6SWT-H1-R250-0009B5.pdf | |
![]() | RG1005P-1781-D-T10 | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1781-D-T10.pdf | |
![]() | AD822BR.AR | AD822BR.AR AD SOP8 | AD822BR.AR.pdf | |
![]() | LSI53C1030 B2 | LSI53C1030 B2 LSI BGA | LSI53C1030 B2.pdf | |
![]() | 138D226X0025C6-PB | 138D226X0025C6-PB SPP SMD or Through Hole | 138D226X0025C6-PB.pdf | |
![]() | PSB83/18 | PSB83/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB83/18.pdf | |
![]() | M54972 | M54972 MITSUBISHI DIP | M54972.pdf | |
![]() | S1T2410B02-D0B0 | S1T2410B02-D0B0 SAMSUNG DIP8P | S1T2410B02-D0B0.pdf | |
![]() | UPD753108-027 | UPD753108-027 N/A QFP | UPD753108-027.pdf |