창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2900H V3.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2900H V3.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2900H V3.4 | |
| 관련 링크 | PMB2900, PMB2900H V3.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505A5107M62 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.36 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A5107M62.pdf | |
![]() | LK1601-9ERB1 | AC/DC CONVERTER 24V 144W | LK1601-9ERB1.pdf | |
![]() | IMB26656M12 | Inductive Proximity Sensor 0.236" (6mm) | IMB26656M12.pdf | |
![]() | 701-2 | 701-2 ORIGINAL DIP | 701-2.pdf | |
![]() | 3D6730.A.GBB02 | 3D6730.A.GBB02 TRIDENT QFP | 3D6730.A.GBB02.pdf | |
![]() | BU21050FS | BU21050FS ROHM SSOP-A32 | BU21050FS.pdf | |
![]() | ST2314.. | ST2314.. STANSON SMD or Through Hole | ST2314...pdf | |
![]() | DAC8221AW/883C | DAC8221AW/883C AD CDIP | DAC8221AW/883C.pdf | |
![]() | 484423-001 | 484423-001 Intel BGA | 484423-001.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04 / SO | PIC16C54C-04 / SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C54C-04 / SO.pdf | |
![]() | 450V560000UF | 450V560000UF nippon SMD or Through Hole | 450V560000UF.pdf |