창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2800FV2.3P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2800FV2.3P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2800FV2.3P2 | |
| 관련 링크 | PMB2800F, PMB2800FV2.3P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD071K91L.pdf | |
![]() | B72220S0151K101 | B72220S0151K101 epcosEFX B88069X4131S102 | B72220S0151K101.pdf | |
![]() | F74ACT377PC | F74ACT377PC NS SMD or Through Hole | F74ACT377PC.pdf | |
![]() | 1676172-2 | 1676172-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676172-2.pdf | |
![]() | TC55257BPL-12 | TC55257BPL-12 TOSHIBA DIP28 | TC55257BPL-12.pdf | |
![]() | 4N38S1 | 4N38S1 EVERLIG SMD or Through Hole | 4N38S1.pdf | |
![]() | 1C25Z5U334M050B | 1C25Z5U334M050B VISHAY DIP | 1C25Z5U334M050B.pdf | |
![]() | HRS3 | HRS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HRS3.pdf | |
![]() | HCB50-132-RC | HCB50-132-RC ALLIED NA | HCB50-132-RC.pdf | |
![]() | UAF772ARM | UAF772ARM FSC DIP-8 | UAF772ARM.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF55 | K6T8016C3M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF55.pdf |