창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2800EV3.7.P6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2800EV3.7.P6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2800EV3.7.P6 | |
| 관련 링크 | PMB2800EV, PMB2800EV3.7.P6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35B020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B020M0000.pdf | |
![]() | SX14Q004-ZZA | SX14Q004-ZZA HITACHI CAROL- | SX14Q004-ZZA.pdf | |
![]() | 0805 15P | 0805 15P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 15P.pdf | |
![]() | 174357-2 | 174357-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 174357-2.pdf | |
![]() | BQ24702PWR | BQ24702PWR TI TSSOP | BQ24702PWR.pdf | |
![]() | F6132-18P | F6132-18P FITIPOWE SOT89 | F6132-18P.pdf | |
![]() | LXT9057LC | LXT9057LC INTEL QFP | LXT9057LC.pdf | |
![]() | 52793-0890 | 52793-0890 MOLEX SMD or Through Hole | 52793-0890.pdf | |
![]() | M29F100BB90M1 | M29F100BB90M1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29F100BB90M1.pdf | |
![]() | DALM55342M03B1K00R | DALM55342M03B1K00R ORIGINAL SMD or Through Hole | DALM55342M03B1K00R.pdf | |
![]() | MAX6458UKD3A+ | MAX6458UKD3A+ MAXIM SOT | MAX6458UKD3A+.pdf | |
![]() | SA5419EPA | SA5419EPA SA DIP-20 | SA5419EPA.pdf |