창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2707FV2.9P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2707FV2.9P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2707FV2.9P1 | |
| 관련 링크 | PMB2707F, PMB2707FV2.9P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSX107M010R0085 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 85 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSX107M010R0085.pdf | |
![]() | 74F686AP-3%-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.85 Ohm Max Axial | 74F686AP-3%-RC.pdf | |
![]() | YC324-FK-07143RL | RES ARRAY 4 RES 143 OHM 2012 | YC324-FK-07143RL.pdf | |
![]() | M51346P | M51346P MIT DIP | M51346P.pdf | |
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![]() | BDE3AB | BDE3AB TI QFP | BDE3AB.pdf | |
![]() | 6108CPE | 6108CPE ORIGINAL SMD or Through Hole | 6108CPE.pdf | |
![]() | EYV2 | EYV2 ORIGINAL SOT23-5 | EYV2.pdf | |
![]() | 9N30-7430 | 9N30-7430 DC SMD or Through Hole | 9N30-7430.pdf | |
![]() | LQG18HN22NJ000 | LQG18HN22NJ000 MUR SMD or Through Hole | LQG18HN22NJ000.pdf | |
![]() | DAC1201D125/DB | DAC1201D125/DB NXP SMD or Through Hole | DAC1201D125/DB.pdf |