창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMB2312TPMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMB2312TPMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMB2312TPMB | |
관련 링크 | PMB231, PMB2312TPMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U520JYSDAAWL45 | 52pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JYSDAAWL45.pdf | |
![]() | BFC237544621 | 620pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237544621.pdf | |
![]() | BFC247021124 | 0.12µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC247021124.pdf | |
![]() | BD138G | TRANS PNP 60V 1.5A TO-252AA | BD138G.pdf | |
![]() | ADC8425 | ADC8425 PHI DIP | ADC8425.pdf | |
![]() | SAP8P56 | SAP8P56 PHILIPS SOP18 | SAP8P56.pdf | |
![]() | 216XDJAGA23FHG X600 | 216XDJAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDJAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | K4J553230I-BC12 | K4J553230I-BC12 SAMSUNG BGA | K4J553230I-BC12.pdf | |
![]() | K3A60DA | K3A60DA TOSHIBA TO-220F | K3A60DA.pdf | |
![]() | B57010M2202A001 | B57010M2202A001 EPCOS SMD or Through Hole | B57010M2202A001.pdf | |
![]() | MX222-762-02P | MX222-762-02P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | MX222-762-02P.pdf | |
![]() | H55S1G32AFP-A3 | H55S1G32AFP-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G32AFP-A3.pdf |