창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2254HV1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2254HV1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2254HV1.2 | |
| 관련 링크 | PMB2254, PMB2254HV1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C229C5GAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C229C5GAC.pdf | |
![]() | LCP-GF30 | LCP-GF30 AMP SMD or Through Hole | LCP-GF30.pdf | |
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![]() | ICB2FL01G. | ICB2FL01G. INFINEON SMD or Through Hole | ICB2FL01G..pdf | |
![]() | 2040636-1 | 2040636-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2040636-1.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-TF70/55 | K6X8008T2B-TF70/55 SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B-TF70/55.pdf | |
![]() | ACFV | ACFV N/A 5SOT23 | ACFV.pdf | |
![]() | FU420 | FU420 IR TO-251 | FU420.pdf | |
![]() | M5169P | M5169P ORIGINAL DIP | M5169P .pdf | |
![]() | XPC561 | XPC561 MOTOROLA BGA | XPC561.pdf |