창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMB2200S2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMB2200S2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMB2200S2.1 | |
| 관련 링크 | PMB220, PMB2200S2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CSR | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CSR.pdf | |
![]() | 1025-48F | 15µH Unshielded Molded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max Axial | 1025-48F.pdf | |
![]() | RT0805BRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07953RL.pdf | |
![]() | HT08 | HT08 N/A NA | HT08.pdf | |
![]() | 400V820000UF | 400V820000UF nippon SMD or Through Hole | 400V820000UF.pdf | |
![]() | LMV822IDGKR TEL:82766440 | LMV822IDGKR TEL:82766440 TI MSOP | LMV822IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM2675LD-3.3 | LM2675LD-3.3 NS LLP- - 16 | LM2675LD-3.3.pdf | |
![]() | BX8427 | BX8427 RHM MODULE | BX8427.pdf | |
![]() | CP0805B1635AWTR | CP0805B1635AWTR ORIGINAL SMD or Through Hole | CP0805B1635AWTR.pdf | |
![]() | NL14100023A | NL14100023A DAL IND | NL14100023A.pdf | |
![]() | LQG21F2R2N00 | LQG21F2R2N00 MURATA SMD or Through Hole | LQG21F2R2N00.pdf | |
![]() | 0805/2.2PF/50V | 0805/2.2PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/2.2PF/50V.pdf |