창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM8389-NG1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM8389-NG1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM8389-NG1 | |
관련 링크 | PM8389, PM8389-NG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-S1H682JZ | 6800pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.335" L x 0.158" W (8.50mm x 4.00mm) | ECH-S1H682JZ.pdf | |
![]() | CM250C60000AZFT | 60kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C60000AZFT.pdf | |
![]() | RT1210WRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0751RL.pdf | |
![]() | MRF373ALSR1 | MRF373ALSR1 FSL SMD or Through Hole | MRF373ALSR1.pdf | |
![]() | HY10UGGDMF1P-GSSOE | HY10UGGDMF1P-GSSOE HYNIX BGA | HY10UGGDMF1P-GSSOE.pdf | |
![]() | LM318DRG4 | LM318DRG4 TI SOIC8 | LM318DRG4.pdf | |
![]() | XCV3200E-6FG456C | XCV3200E-6FG456C XILINX BGA | XCV3200E-6FG456C.pdf | |
![]() | WD08 | WD08 WEITRON SMD or Through Hole | WD08.pdf | |
![]() | 2SA1179N-M6-TB | 2SA1179N-M6-TB SANYO SOT23 | 2SA1179N-M6-TB.pdf | |
![]() | 1-1649328-6 | 1-1649328-6 TYCO RELAY | 1-1649328-6.pdf | |
![]() | B82745C0002A013 | B82745C0002A013 epcos SMD or Through Hole | B82745C0002A013.pdf | |
![]() | XC6806RC50A | XC6806RC50A MOTOROLA PGA | XC6806RC50A.pdf |