창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM8385-NG1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM8385-NG1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM8385-NG1 | |
관련 링크 | PM8385, PM8385-NG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 031202.5H | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031202.5H.pdf | |
![]() | MA-505 24.0000M-C0:ROHS | 24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 24.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 445C3XA20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XA20M00000.pdf | |
![]() | VBSD1-S15-S15-DIP | VBSD1-S15-S15-DIP CUI DIP | VBSD1-S15-S15-DIP.pdf | |
![]() | D018C004 | D018C004 di BGA | D018C004.pdf | |
![]() | HY5DU12822BT-D43 | HY5DU12822BT-D43 HY TSOP | HY5DU12822BT-D43.pdf | |
![]() | DAC5686EVM | DAC5686EVM TI SMD or Through Hole | DAC5686EVM.pdf | |
![]() | W69A01030TH0 | W69A01030TH0 Winbond BGA | W69A01030TH0.pdf | |
![]() | 2504504-5 | 2504504-5 ORIGINAL BGA | 2504504-5.pdf | |
![]() | RZ1E227M0811MBB280 | RZ1E227M0811MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1E227M0811MBB280.pdf | |
![]() | 1.5KE100CA-E3/4 | 1.5KE100CA-E3/4 VISHAY ORIGINAL | 1.5KE100CA-E3/4.pdf | |
![]() | B32654-A474-J | B32654-A474-J ORIGINAL SMD or Through Hole | B32654-A474-J.pdf |