창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM8379-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM8379-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM8379-B1 | |
관련 링크 | PM837, PM8379-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y2014100R000T9L | RES SMD 100 OHM 0.01% 1/4W 2512 | Y2014100R000T9L.pdf | |
![]() | RNF14FTD383R | RES 383 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD383R.pdf | |
![]() | CMF55825R00BHEA | RES 825 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55825R00BHEA.pdf | |
![]() | AD7418ARMZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8MSOP | AD7418ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | SEP8506-00 | SEP8506-00 HoneyweLL SMD or Through Hole | SEP8506-00.pdf | |
![]() | ASL-D5W-K | ASL-D5W-K FUJITSU/ SMD | ASL-D5W-K.pdf | |
![]() | PIC12C671-0/P | PIC12C671-0/P MICROCHIP DIPSOP | PIC12C671-0/P.pdf | |
![]() | LE88CLGL QN79ES. | LE88CLGL QN79ES. INTEL BGA | LE88CLGL QN79ES..pdf | |
![]() | NHB1B | NHB1B ORIGINAL 48-TVSOP | NHB1B.pdf | |
![]() | SN74LS353NDS | SN74LS353NDS MOT DIP | SN74LS353NDS.pdf |