창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM8375-NGI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM8375-NGI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM8375-NGI | |
| 관련 링크 | PM8375, PM8375-NGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C821J3GACTU | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821J3GACTU.pdf | |
![]() | TNPW06031K02BEEA | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K02BEEA.pdf | |
![]() | RC1210FR-071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071ML.pdf | |
![]() | TCO801HSP20.000MHZ | TCO801HSP20.000MHZ TELETEC SMD or Through Hole | TCO801HSP20.000MHZ.pdf | |
![]() | C1005JB1E223K | C1005JB1E223K TDK SMD | C1005JB1E223K.pdf | |
![]() | TI249X | TI249X TI SOP8 | TI249X.pdf | |
![]() | L1089-33B | L1089-33B ST SOT89 | L1089-33B.pdf | |
![]() | 9601-3Y01 | 9601-3Y01 FUJ ZIP27 | 9601-3Y01.pdf | |
![]() | C229A | C229A GE SMD or Through Hole | C229A.pdf | |
![]() | ACE2596 | ACE2596 ACE SMD or Through Hole | ACE2596.pdf | |
![]() | BCM5358 | BCM5358 Broadcom SMD or Through Hole | BCM5358.pdf | |
![]() | PIC18F4580-I/P4AP | PIC18F4580-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4580-I/P4AP.pdf |