창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM8317-KI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM8317-KI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM8317-KI | |
| 관련 링크 | PM831, PM8317-KI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70F754AI-RC | 750µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 22.9 Ohm Max Axial | 70F754AI-RC.pdf | |
![]() | PAT0805E1622BST1 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1622BST1.pdf | |
![]() | CRCW04029R53FKEDHP | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04029R53FKEDHP.pdf | |
![]() | MS1A125V | MS1A125V BEL SMD or Through Hole | MS1A125V.pdf | |
![]() | CAS02X-68,2R230 | CAS02X-68,2R230 EPCOS DIP | CAS02X-68,2R230.pdf | |
![]() | HZ3-C2 | HZ3-C2 HIT DO-35 | HZ3-C2.pdf | |
![]() | LM2490P | LM2490P NS DIP14 | LM2490P.pdf | |
![]() | HCF40208BE | HCF40208BE ST DIP24 | HCF40208BE.pdf | |
![]() | 39H7122 | 39H7122 TI TQFP-48 | 39H7122.pdf | |
![]() | 50V390000UF | 50V390000UF nippon SMD or Through Hole | 50V390000UF.pdf | |
![]() | 1T363-04 | 1T363-04 SONY SMD or Through Hole | 1T363-04.pdf | |
![]() | FW82801BA.SL5PN | FW82801BA.SL5PN INTEL BGA | FW82801BA.SL5PN.pdf |