창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM7965-835 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM7965-835 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM7965-835 | |
관련 링크 | PM7965, PM7965-835 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556R1H5R2CZ01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R2CZ01D.pdf | |
![]() | NQE7525MC SL7RF | NQE7525MC SL7RF INTEL BGA | NQE7525MC SL7RF.pdf | |
![]() | S134 | S134 ORIGINAL MSSOP-10 | S134.pdf | |
![]() | STRD5514 | STRD5514 SANKEN ZIP | STRD5514.pdf | |
![]() | CL-451G-D-TD | CL-451G-D-TD CITIZEN SMD or Through Hole | CL-451G-D-TD.pdf | |
![]() | L2B0935 | L2B0935 LSI BGA | L2B0935.pdf | |
![]() | NMP70865 | NMP70865 ORIGINAL BGA | NMP70865.pdf | |
![]() | SNSH6742CFA0PAGB | SNSH6742CFA0PAGB TI TQFP | SNSH6742CFA0PAGB.pdf | |
![]() | VI-JN0-CY-09 | VI-JN0-CY-09 VIC SMD or Through Hole | VI-JN0-CY-09.pdf | |
![]() | M5M411665ATP2 6 | M5M411665ATP2 6 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M411665ATP2 6.pdf | |
![]() | ME7170-2.5 | ME7170-2.5 N/A SMD or Through Hole | ME7170-2.5.pdf |