창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM7832B-BGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM7832B-BGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM7832B-BGI | |
관련 링크 | PM7832, PM7832B-BGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X2AAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2AAR.pdf | |
![]() | RMCF0603FG412R | RES SMD 412 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG412R.pdf | |
![]() | CR0603-JW-394GLF | RES SMD 390K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-394GLF.pdf | |
![]() | FS20KMJ-06 | FS20KMJ-06 MIT TO-220F | FS20KMJ-06.pdf | |
![]() | TP3057DW | TP3057DW N/A SOP | TP3057DW.pdf | |
![]() | CD4025BMJ/883 | CD4025BMJ/883 NSC DIP | CD4025BMJ/883.pdf | |
![]() | CMS06(TE12L.Q) | CMS06(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS06(TE12L.Q).pdf | |
![]() | AT28HC256-70PI | AT28HC256-70PI ATM DIP | AT28HC256-70PI.pdf | |
![]() | LM1558CH | LM1558CH NS CAN | LM1558CH.pdf | |
![]() | K4S281632K-UL60 | K4S281632K-UL60 SAMSUNG TSOP | K4S281632K-UL60.pdf | |
![]() | HA1190P | HA1190P HITACHI SMD or Through Hole | HA1190P.pdf |