창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM7226BIGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM7226BIGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM7226BIGP | |
관련 링크 | PM7226, PM7226BIGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233611683 | 0.068µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC233611683.pdf | |
![]() | CRCW0805665KFKEB | RES SMD 665K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805665KFKEB.pdf | |
![]() | CRCW0402931KFKEDHP | RES SMD 931K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402931KFKEDHP.pdf | |
![]() | CD74LS367A | CD74LS367A N/A DIP | CD74LS367A.pdf | |
![]() | NSCCG348A1 | NSCCG348A1 NS QFP52 | NSCCG348A1.pdf | |
![]() | TC427EPAG | TC427EPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC427EPAG.pdf | |
![]() | C4742C | C4742C NEC DIP-8 | C4742C.pdf | |
![]() | 6-1393234-8 | 6-1393234-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-1393234-8.pdf | |
![]() | 19.743M | 19.743M NDK SMD or Through Hole | 19.743M.pdf | |
![]() | OCT4N33 | OCT4N33 OCT SOP6 | OCT4N33.pdf | |
![]() | MP808 0.10 1%R | MP808 0.10 1%R ORIGINAL SMD or Through Hole | MP808 0.10 1%R.pdf | |
![]() | S16332F1455 | S16332F1455 ORIGINAL TQFP | S16332F1455.pdf |