창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM7032S-331M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM7032S Series | |
| 3D 모델 | PM7032S.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM7032S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | 240mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 46 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM7032S-331M-RC | |
| 관련 링크 | PM7032S-3, PM7032S-331M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H8909KBYA | RES 909K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8909KBYA.pdf | |
![]() | LV8411GR-TE-L-E | LV8411GR-TE-L-E CHMC QFN | LV8411GR-TE-L-E.pdf | |
![]() | T120F | T120F ORIGINAL SMD or Through Hole | T120F.pdf | |
![]() | CTM8251T-RoHS | CTM8251T-RoHS ZLG/ZYCTM DIP7L | CTM8251T-RoHS.pdf | |
![]() | CMF10A TR13 | CMF10A TR13 Central SOD-123F | CMF10A TR13.pdf | |
![]() | 6D28-330M | 6D28-330M CN NA | 6D28-330M.pdf | |
![]() | DSP320C10-B/QA030 | DSP320C10-B/QA030 MICROCHIP CDIP40 | DSP320C10-B/QA030.pdf | |
![]() | RCT0233R0DTH | RCT0233R0DTH RALEC SMD or Through Hole | RCT0233R0DTH.pdf | |
![]() | C1608JB1H103KT000N | C1608JB1H103KT000N TDK SMD | C1608JB1H103KT000N.pdf | |
![]() | 1736EPD8I | 1736EPD8I ORIGINAL DIP | 1736EPD8I.pdf | |
![]() | TMB833E0019B | TMB833E0019B DSP QFP | TMB833E0019B.pdf | |
![]() | MAX485CSA/ECSA | MAX485CSA/ECSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX485CSA/ECSA.pdf |