창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM679-XI-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM679-XI-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM679-XI-P | |
| 관련 링크 | PM679-, PM679-XI-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H8R8DA16D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R8DA16D.pdf | |
![]() | 810F750 | RES CHAS MNT 750 OHM 1% 10W | 810F750.pdf | |
![]() | RT0805BRC07110RL | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07110RL.pdf | |
![]() | TL-Q5MC1-R | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-Q5MC1-R.pdf | |
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![]() | K4J55323QG | K4J55323QG SAMSUNG BGA | K4J55323QG.pdf | |
![]() | R18105DBG-L | R18105DBG-L M-TEK DIP | R18105DBG-L.pdf | |
![]() | LPJ20V001 | LPJ20V001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPJ20V001.pdf | |
![]() | S1D15100F00A | S1D15100F00A EPSON QFP | S1D15100F00A.pdf | |
![]() | BSS135 | BSS135 INFINEON SOT-23 | BSS135.pdf | |
![]() | LFXP10C-3F256CES | LFXP10C-3F256CES MALASSIA SMD or Through Hole | LFXP10C-3F256CES.pdf | |
![]() | CHIPCOM53-00001 | CHIPCOM53-00001 CHIPCOM SMD-20 | CHIPCOM53-00001.pdf |