창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM5313-BI-BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM5313-BI-BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM5313-BI-BP | |
| 관련 링크 | PM5313-, PM5313-BI-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XAKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XAKR.pdf | |
![]() | TNPU0603470RAZEN00 | RES SMD 470 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603470RAZEN00.pdf | |
![]() | MBB02070D2742DC100 | RES 27.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2742DC100.pdf | |
![]() | PIC602-I/SN | PIC602-I/SN MICROCHIP SOP | PIC602-I/SN.pdf | |
![]() | 87333-1031 | 87333-1031 MOLEX SMD or Through Hole | 87333-1031.pdf | |
![]() | R5F562TADDFF | R5F562TADDFF Renesas SMD or Through Hole | R5F562TADDFF.pdf | |
![]() | KD60HB80 | KD60HB80 SANREX SMD or Through Hole | KD60HB80.pdf | |
![]() | HN1C03FU-B(TE85L) | HN1C03FU-B(TE85L) TOSHIBA 6SOP(3000REEL) | HN1C03FU-B(TE85L).pdf | |
![]() | MT2-2405S | MT2-2405S VOLGEN DIP-4 | MT2-2405S.pdf | |
![]() | SMAJ6.8CA-E3/52 | SMAJ6.8CA-E3/52 VISHAY 214AC(SMA) | SMAJ6.8CA-E3/52.pdf | |
![]() | RPI-0125 SMD PB-FREE | RPI-0125 SMD PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | RPI-0125 SMD PB-FREE.pdf | |
![]() | SBX1837-01 | SBX1837-01 Sony SMD or Through Hole | SBX1837-01.pdf |