창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM5309-BGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM5309-BGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM5309-BGI | |
관련 링크 | PM5309, PM5309-BGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2220Y823JBCAT4X | 0.082µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y823JBCAT4X.pdf | |
![]() | 2256R-471K | 470nH Unshielded Molded Inductor 6A 10 mOhm Max Axial | 2256R-471K.pdf | |
![]() | SILM320HBP-101 | SILM320HBP-101 DELTA SMD or Through Hole | SILM320HBP-101.pdf | |
![]() | FSB60950 | FSB60950 FSC SMD or Through Hole | FSB60950.pdf | |
![]() | TZB4Z030BA10B00 | TZB4Z030BA10B00 MUR SMD or Through Hole | TZB4Z030BA10B00.pdf | |
![]() | TLP4227G-2 | TLP4227G-2 TOSHIBA DIP8 | TLP4227G-2.pdf | |
![]() | MT29F16G08DAAWP-ET | MT29F16G08DAAWP-ET ORIGINAL TSOP48 | MT29F16G08DAAWP-ET.pdf | |
![]() | B32652J1472J000 | B32652J1472J000 EPCOS DIP | B32652J1472J000.pdf | |
![]() | 39-27-6023 | 39-27-6023 MOLEX N A | 39-27-6023.pdf | |
![]() | SGN6211MODULE | SGN6211MODULE ORIGINAL SMD or Through Hole | SGN6211MODULE.pdf | |
![]() | K56 | K56 MOTOROLA TO-3 | K56.pdf |