창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM50CSD060-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM50CSD060-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM50CSD060-01 | |
관련 링크 | PM50CSD, PM50CSD060-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H5R0CA01D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R0CA01D.pdf | |
![]() | C941U332MYWDCA7317 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MYWDCA7317.pdf | |
![]() | RT0805WRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0790K9L.pdf | |
![]() | MB89485L-G-136-CHIP | MB89485L-G-136-CHIP FUJITSU NA | MB89485L-G-136-CHIP.pdf | |
![]() | SCN2581AC1N40G | SCN2581AC1N40G PHI DIP-40 | SCN2581AC1N40G.pdf | |
![]() | EMP8935-28VF05GRR | EMP8935-28VF05GRR EMP SMD or Through Hole | EMP8935-28VF05GRR.pdf | |
![]() | 1.765(5X5) | 1.765(5X5) SAMSUNG ISOLATOR | 1.765(5X5).pdf | |
![]() | HCF4066M013TR(CD4066BM) | HCF4066M013TR(CD4066BM) ST SOP14 | HCF4066M013TR(CD4066BM).pdf | |
![]() | PC817XP7J00F | PC817XP7J00F ORIGINAL SMD or Through Hole | PC817XP7J00F.pdf | |
![]() | RCH114NP-822KB | RCH114NP-822KB SUMIDA DIP | RCH114NP-822KB.pdf | |
![]() | 2SK4108/F | 2SK4108/F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4108/F.pdf | |
![]() | FTFGCJANF18.432000MHZ | FTFGCJANF18.432000MHZ ORIGINAL QFN | FTFGCJANF18.432000MHZ.pdf |