창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM5022H-3R3M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM5022H Series | |
| 3D 모델 | PM5022H.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM5022H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 17A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.8m옴 | |
| Q @ 주파수 | 38 @ 3MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 39MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.866" L x 0.591" W(22.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM5022H-3R3M-RC | |
| 관련 링크 | PM5022H-3, PM5022H-3R3M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX272M080J452 | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX272M080J452.pdf | |
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![]() | SIM-22STF | Infrared (IR) Emitter 950nm 1.3V 50mA 0.8mW/sr @ 10mA 60° Radial | SIM-22STF.pdf | |
![]() | WSL25124L000FEA18 | RES SMD 0.004 OHM 1% 2W 2512 | WSL25124L000FEA18.pdf | |
![]() | AV9107-04CN14 | AV9107-04CN14 AVASEM DIP14 | AV9107-04CN14.pdf | |
![]() | STK20C04-W45I | STK20C04-W45I SIMTEK DIP-28 | STK20C04-W45I.pdf | |
![]() | XC5202-6TQ144 | XC5202-6TQ144 XILINX QFP | XC5202-6TQ144.pdf | |
![]() | XC2VP20-FGG676I | XC2VP20-FGG676I XILINX BGA | XC2VP20-FGG676I.pdf | |
![]() | LC33832M | LC33832M LC SOP28 | LC33832M.pdf | |
![]() | 2SC1474 | 2SC1474 SANYO SMD or Through Hole | 2SC1474.pdf | |
![]() | 261416-000 | 261416-000 TEConnectivity SMD or Through Hole | 261416-000.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014AT-20E/P | dsPIC30F6014AT-20E/P MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | dsPIC30F6014AT-20E/P.pdf |