창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM5022H-150M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM5022H Series | |
| 3D 모델 | PM5022H.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM5022H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | 9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28.8m옴 | |
| Q @ 주파수 | 38 @ 5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 16MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.866" L x 0.591" W(22.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.307"(7.80mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM5022H-150M-RC | |
| 관련 링크 | PM5022H-1, PM5022H-150M-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | HY57V561620FTP-H-A-6Z | HY57V561620FTP-H-A-6Z HYNIX SMD or Through Hole | HY57V561620FTP-H-A-6Z.pdf | |
|  | Tsm1a682j34d3rB | Tsm1a682j34d3rB TKS C | Tsm1a682j34d3rB.pdf | |
|  | 74AH02 | 74AH02 PHILIPS SOP | 74AH02.pdf | |
|  | TMS320DM6433ZWT4 | TMS320DM6433ZWT4 Micrium TI | TMS320DM6433ZWT4.pdf | |
|  | 309UA160 | 309UA160 IR SMD or Through Hole | 309UA160.pdf | |
|  | SC85180G-3265-02762 | SC85180G-3265-02762 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC85180G-3265-02762.pdf | |
|  | TSC-112D3H | TSC-112D3H OEG SMD or Through Hole | TSC-112D3H.pdf | |
|  | 3NA3822-2C | 3NA3822-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3822-2C.pdf | |
|  | NE819M03 | NE819M03 ORIGINAL SMD or Through Hole | NE819M03.pdf | |
|  | LNK362P | LNK362P POWER/ DIP-7 | LNK362P.pdf | |
|  | TLV2262QD | TLV2262QD ti SMD or Through Hole | TLV2262QD.pdf | |
|  | RJH-10V221MF4#T2 | RJH-10V221MF4#T2 ELNA ELCAP | RJH-10V221MF4#T2.pdf |