창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM454-NGI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM454-NGI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM454-NGI | |
| 관련 링크 | PM454, PM454-NGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIC384-2YM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC384-2YM.pdf | |
![]() | KMP95CU54AF | KMP95CU54AF KEC SMD or Through Hole | KMP95CU54AF.pdf | |
![]() | 81818Q | 81818Q ORIGINAL TQFP | 81818Q.pdf | |
![]() | RDL60V160 | RDL60V160 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL60V160.pdf | |
![]() | PLCA110L | PLCA110L CPCLARE DIP8 | PLCA110L.pdf | |
![]() | HD10145G | HD10145G HIT DIP-16 | HD10145G.pdf | |
![]() | W49F002U | W49F002U WINBOND IC | W49F002U.pdf | |
![]() | SL1TTER006F-0.006R | SL1TTER006F-0.006R KOA 2512 | SL1TTER006F-0.006R.pdf | |
![]() | UPD66566S1-016-B6-E2 | UPD66566S1-016-B6-E2 NEC BGA | UPD66566S1-016-B6-E2.pdf | |
![]() | IRFB3607PBF-M | IRFB3607PBF-M IR TO-220 | IRFB3607PBF-M.pdf | |
![]() | T491C475M016AS7280 | T491C475M016AS7280 kemet SMD or Through Hole | T491C475M016AS7280.pdf |