창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM365J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM365J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM365J | |
| 관련 링크 | PM3, PM365J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y153KXCAT | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825Y153KXCAT.pdf | |
![]() | 416F25012IAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012IAT.pdf | |
![]() | 4116R-2-390 | RES ARRAY 15 RES 39 OHM 16DIP | 4116R-2-390.pdf | |
![]() | AXN416C330P | AXN416C330P NAiS SMD or Through Hole | AXN416C330P.pdf | |
![]() | CL10U080DB8ANNC | CL10U080DB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10U080DB8ANNC.pdf | |
![]() | MCM69P737-ZP3.5 | MCM69P737-ZP3.5 MOTOROLA BGA | MCM69P737-ZP3.5.pdf | |
![]() | LC83015JE | LC83015JE SANYO LQFP | LC83015JE.pdf | |
![]() | SP7656 | SP7656 SIPEX SOP-8 | SP7656.pdf | |
![]() | SM732C2000AS12/LH28F008SAT85 | SM732C2000AS12/LH28F008SAT85 SMA SIMM | SM732C2000AS12/LH28F008SAT85.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ120 | MCR01MZSJ120 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ120.pdf | |
![]() | EKZE800ESS471MM20S | EKZE800ESS471MM20S NIPPON DIP | EKZE800ESS471MM20S.pdf | |
![]() | 385MXC150M30X25 | 385MXC150M30X25 RUBYCON DIP | 385MXC150M30X25.pdf |