창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM3582BIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM3582BIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM3582BIP | |
관련 링크 | PM358, PM3582BIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-25.000MHZ-XK-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-25.000MHZ-XK-E.pdf | |
![]() | PIC16F870A-04/P | PIC16F870A-04/P PIC SMD or Through Hole | PIC16F870A-04/P.pdf | |
![]() | BCP56-10TI | BCP56-10TI M SOT89 | BCP56-10TI.pdf | |
![]() | 78D05L-TN3 | 78D05L-TN3 UTC TO-252 | 78D05L-TN3.pdf | |
![]() | GS78L05N1S | GS78L05N1S GLOBALTECH TO-92 | GS78L05N1S.pdf | |
![]() | K4T51163QI-HCF70CV | K4T51163QI-HCF70CV Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QI-HCF70CV.pdf | |
![]() | CF201209T-47NK | CF201209T-47NK CORE SMD | CF201209T-47NK.pdf | |
![]() | TAJB226K010RN(22UF 10V) | TAJB226K010RN(22UF 10V) ORIGINAL SMD or Through Hole | TAJB226K010RN(22UF 10V).pdf | |
![]() | PXETDCJANF-26M | PXETDCJANF-26M TAITIEN SMDOSC | PXETDCJANF-26M.pdf | |
![]() | LLQ2012-ER68N | LLQ2012-ER68N TOKO O805 | LLQ2012-ER68N.pdf | |
![]() | GU-S-105DF | GU-S-105DF GOODSKY DIP-SOP | GU-S-105DF.pdf | |
![]() | MB90C92 | MB90C92 NEC SMD or Through Hole | MB90C92.pdf |