창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM3387-BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM3387-BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM3387-BI | |
| 관련 링크 | PM338, PM3387-BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C0J270GB01D | 27pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C0J270GB01D.pdf | |
![]() | ESR10EZPF37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF37R4.pdf | |
![]() | RG1005P-6040-W-T5 | RES SMD 604 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-6040-W-T5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2610AGT5 | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2610AGT5.pdf | |
![]() | CMF5023R700DHEB | RES 23.7 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5023R700DHEB.pdf | |
![]() | BUK454-200A PHI | BUK454-200A PHI PHI TO-220 | BUK454-200A PHI.pdf | |
![]() | HSX630G 48.000MHZ | HSX630G 48.000MHZ EPSON SMD-DIP | HSX630G 48.000MHZ.pdf | |
![]() | EASC92-02B | EASC92-02B FUJI SMD or Through Hole | EASC92-02B.pdf | |
![]() | RM250DZ-M | RM250DZ-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM250DZ-M.pdf | |
![]() | MSM518222A-25GS-K-9 | MSM518222A-25GS-K-9 OKI SMD or Through Hole | MSM518222A-25GS-K-9.pdf | |
![]() | GRM21BR61C225KA88L(0805-225K) | GRM21BR61C225KA88L(0805-225K) ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BR61C225KA88L(0805-225K).pdf | |
![]() | ESMQ201ETD220MJ16S | ESMQ201ETD220MJ16S Chemi-con NA | ESMQ201ETD220MJ16S.pdf |