창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM3386-BGI-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM3386-BGI-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM3386-BGI-P | |
| 관련 링크 | PM3386-, PM3386-BGI-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-G3-18E-25.830000Y | OSC XO 1.8V 25.83MHZ OE | SIT8208AI-G3-18E-25.830000Y.pdf | |
![]() | B82462G4682M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.65A 50 mOhm Max Nonstandard | B82462G4682M.pdf | |
![]() | TYS50201R5N-10 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 26 mOhm Nonstandard | TYS50201R5N-10.pdf | |
![]() | 302X | 302X ORIGINAL SMD or Through Hole | 302X.pdf | |
![]() | OPA611KP | OPA611KP BB DIP8 | OPA611KP.pdf | |
![]() | P68.2R220.2EA | P68.2R220.2EA TH SMD | P68.2R220.2EA.pdf | |
![]() | 25FLZ-SM1-TB(LF)(SN) | 25FLZ-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 25FLZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SOMC1603102GR61 | SOMC1603102GR61 VISHD SMD or Through Hole | SOMC1603102GR61.pdf | |
![]() | SAYDB836MAB0F00R05 | SAYDB836MAB0F00R05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAYDB836MAB0F00R05.pdf | |
![]() | EK381V-03P | EK381V-03P CHINA SMM | EK381V-03P.pdf | |
![]() | APL050834065400 | APL050834065400 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | APL050834065400.pdf |