창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PM3370BC-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PM3370BC-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PM3370BC-P | |
관련 링크 | PM3370, PM3370BC-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 125MHBS60K2H | 1.2µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 125MHBS60K2H.pdf | |
![]() | 416F50023ALR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ALR.pdf | |
![]() | SFR25H0003168FR500 | RES 3.16 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003168FR500.pdf | |
![]() | 74ALVCH162245PAG | 74ALVCH162245PAG IDT TSSOP44 | 74ALVCH162245PAG.pdf | |
![]() | D3SBA60 5N | D3SBA60 5N NS DIP | D3SBA60 5N.pdf | |
![]() | TLC2272AC/C | TLC2272AC/C TI SOP-8 | TLC2272AC/C.pdf | |
![]() | AM186ES20KI | AM186ES20KI AMD QFP | AM186ES20KI.pdf | |
![]() | 24LC04BT-I/MC | 24LC04BT-I/MC MICROCHIP DFN | 24LC04BT-I/MC.pdf | |
![]() | HCPL2611V-FAIRCHILD | HCPL2611V-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | HCPL2611V-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | FFAS600-2406446 | FFAS600-2406446 QLOGIC BGA | FFAS600-2406446.pdf |