창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM256J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PM256J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8TO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PM256J | |
| 관련 링크 | PM2, PM256J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080519K6BETA | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519K6BETA.pdf | |
![]() | CAT24WC64J-TE1 | CAT24WC64J-TE1 CAT 3.9MM | CAT24WC64J-TE1.pdf | |
![]() | RCH654NP-470KC | RCH654NP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-470KC.pdf | |
![]() | XC5204-4PQ160C | XC5204-4PQ160C XILINX QFP160 | XC5204-4PQ160C.pdf | |
![]() | EMPPC603EBG100R | EMPPC603EBG100R IBM BGA | EMPPC603EBG100R.pdf | |
![]() | DX40-100P(55) | DX40-100P(55) HIROSE SMD or Through Hole | DX40-100P(55).pdf | |
![]() | MAX3181EEUK-T | MAX3181EEUK-T MAX SMD or Through Hole | MAX3181EEUK-T.pdf | |
![]() | HCS301-I/P | HCS301-I/P MICROCHIP SOP DIP | HCS301-I/P.pdf | |
![]() | GRM42-6P2H1250 | GRM42-6P2H1250 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6P2H1250.pdf | |
![]() | TPS62020DGQR TEL:82766440 | TPS62020DGQR TEL:82766440 TI MSOP10 | TPS62020DGQR TEL:82766440.pdf | |
![]() | VC0305LF | VC0305LF VIMICRO QFP | VC0305LF.pdf | |
![]() | XC3S200AN | XC3S200AN XILINX BGA | XC3S200AN.pdf |