창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PM2120-820K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PM2120 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM2120 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | PM2120-820K-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1826 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PM2120 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 6.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 32m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.200" L x 1.000" W(30.50mm x 25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.870"(22.10mm) | |
| 표준 포장 | 77 | |
| 다른 이름 | M8792 PM2120820KRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PM2120-820K-RC | |
| 관련 링크 | PM2120-8, PM2120-820K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HSMD-A100-L40J1 | HSMD-A100-L40J1 AVAGO SMD or Through Hole | HSMD-A100-L40J1.pdf | |
![]() | FC121-RSP1 | FC121-RSP1 SITI SMD or Through Hole | FC121-RSP1.pdf | |
![]() | TL812-A1 | TL812-A1 VITESSE BGA | TL812-A1.pdf | |
![]() | AM2804HM/HC | AM2804HM/HC AMD CAN8 | AM2804HM/HC.pdf | |
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![]() | KF448BV | KF448BV KEC SMD or Through Hole | KF448BV.pdf | |
![]() | TS-75 | TS-75 S-LINE SMD or Through Hole | TS-75.pdf | |
![]() | LM3501TLX-16/NOPB | LM3501TLX-16/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3501TLX-16/NOPB.pdf | |
![]() | GD82562EZ/IBM:26P1233 | GD82562EZ/IBM:26P1233 INTEL SMD | GD82562EZ/IBM:26P1233.pdf | |
![]() | SI9730DY | SI9730DY SILICON 3.9mm8 | SI9730DY.pdf | |
![]() | AM25LS2519FMB | AM25LS2519FMB AMD SMD or Through Hole | AM25LS2519FMB.pdf | |
![]() | MAX619ESA-T | MAX619ESA-T MAXIM NSO | MAX619ESA-T.pdf |